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神工股份

神工股份

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。

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神工股份指数信息
  • 英文名:Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
  • 公司性质:其他
  • 创始人:潘连胜
  • 成立时间:2013-07-24
  • 总部地点:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
  • 经营范围:单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
  • 股份代号:SH688233
  • 董事长CEO:潘连胜
  • 员工数:364
  • 注册资本:1.60亿
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