存储器概念股龙头一览表-排行榜123网

NO.1
纳思达
热度: 680
NO.2
深科技
热度: 678
NO.3
德明利
热度: 662
NO.4
同有科技
热度: 629
NO.5
上海新阳
热度: 625
NO.6
兆易创新
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NO.7
紫光国微
热度: 616
NO.8
通富微电
热度: 602
NO.9
朗科科技
热度: 598
NO.10
华天科技
热度: 551

存储器概念股龙头一览表

创始人：汪东颖

公司性质：民营企业成立时间：1991-11-27

推荐理由：纳思达股份有限公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。纳思达主营产品为激光打印机复印机、集成电路芯片、通用打印耗材及耗材核心部件产品，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。下辖奔图电子公司、美国利盟国际公司、艾派克微电子公司、美国Static Control公司、纳思达美极、格之格数码等子公司，凭借奔图、利盟、格之格、GG、艾派克等品牌，公司已经成为全球前五的激光打印机生产厂商，全球激光打印机出货量全球第四。【展开】

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2.深科技

创始人：周剑

公司性质：央企国资控股成立时间：1985-07-04

推荐理由：深圳长城开发科技股份有限公司的主营业务为致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。【展开】

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3.德明利

创始人：李虎

公司性质：民营企业成立时间：2008-11-20

推荐理由：深圳市德明利技术股份有限公司主营业务为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主要产品为存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组。【展开】

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4.同有科技

创始人：周泽湘

公司性质：民营企业成立时间：1998-11-03

推荐理由：北京同有飞骥科技股份有限公司主要从事数据存储、闪存存储、容灾等技术的研究、开发和应用,为政府、特殊行业、金融、能源、交通、制造业、医疗和教育等行业用户构建高效、稳定、可靠的存储产品及解决方案。公司凭借自主创新实力获得2019年自主可控计算机大会突出贡献奖。【展开】

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5.上海新阳

创始人：王福祥

公司性质：民营企业成立时间：2004-05-12

推荐理由：上海新阳半导体材料股份有限公司的主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。公司的主要产品是半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、半导体晶圆制造用清洗剂、半导体封装用电子化学材料、半导体制造用高端光刻胶产品、半导体配套设备产品。公司是国家工信部第一批专精特新小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。【展开】

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6.兆易创新

创始人：朱一明

公司性质：民营企业成立时间：2005-04-06

推荐理由：兆易创新科技集团股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。公司被认定为国家高新技术企业、中关村科技园区百家创新型企业、2009年度重大科技成果产业化突出贡献单位、2011中关村新锐企业百强、2012年中国半导体产业发展十年表彰活动中国十强最具成长性半导体企业、2013年获得CITE创新产品与应用奖、获得中国财经峰会最佳企业品牌形象奖、公司MCU产品受评为2013年中关村十大创新成果。【展开】

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7.紫光国微

创始人：马道杰

公司性质：民营企业成立时间：2001-09-17

推荐理由：紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产和销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。公司拥有发明专利百余项，曾获得国家科技进步一等奖、二等奖，国家技术发明二等奖。【展开】

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8.通富微电

创始人：石明达

公司性质：民营企业成立时间：1994-02-04

推荐理由：通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。2019年公司荣获国家绿色工厂。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司大尺寸芯片基板扇出封装项目荣获科技进步一等奖。同时，公司国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。【展开】

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9.朗科科技

创始人：周福池

公司性质：民营企业成立时间：1999-05-14

推荐理由：深圳市朗科科技股份有限公司主要业务为存储产品研发、生产和销售。公司的主要产品为NANDFLASH固态存储、DRAM动态存储等。【展开】

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10.华天科技

创始人：肖胜利

公司性质：民营企业成立时间：2003-12-25

推荐理由：天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。【展开】

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