芯片概念股龙头一览表-排行榜123网

NO.1
海思
热度: 671
NO.2
华天科技
热度: 670
NO.3
长电科技
热度: 637
NO.4
中兴通讯
热度: 606
NO.5
紫光股份
热度: 566
NO.6
中芯国际
热度: 546
NO.7
中科创达
热度: 545
NO.8
振华科技
热度: 538
NO.9
扬杰科技
热度: 532
NO.10
中环股份
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芯片概念股龙头一览表

公司性质：有限责任公司(法人独资)成立时间：2004年10月18日

推荐理由：海思半导体有限公司于2004年成立于广东的深圳，是一家以半导体的研发设计，生产销售等为主的企业。该公司是华为旗下的子公司，前身就是华为集成电路设计中心。公司的市场广泛，每年的受益也都很不错，旗下相关产品的质量也有着一定的保障。还获得过不少相关方面的大奖。【展开】

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2.华天科技

创始人：肖胜利

公司性质：民营企业成立时间：2003-12-25

推荐理由：天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司荣获中国半导体市场值得信赖品牌、中国半导体市场最具影响力企业和中国十大半导体封装测试企业等荣誉和称号。【展开】

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3.长电科技

创始人：周子学

公司性质：民营企业成立时间：1998-11-06

推荐理由：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。【展开】

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4.中兴通讯

创始人：李自学

公司性质：其他成立时间：1997-11-11

推荐理由：中兴通讯股份有限公司致力于为客户提供满意的ICT产品及解决方案，集设计、开发、生产、销售、服务等一体，聚焦于运营商网络、政企业务、消费者业务。主要产品是运营商网络、消费者业务、政企业务。公司荣获2020年世界宽带论坛最佳政企专线解决方案（Best Enterprise Private Line Solution）奖、国家科学技术进步二等奖、Lay123全球大会创新奖、BBWF 创新奖。【展开】

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5.紫光股份

创始人：于英涛

公司性质：民营企业成立时间：1999-03-18

推荐理由：紫光股份有限公司主营业务是提供技术领先的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务。公司主要产品包括网络设备、路由器、存储产品、云计算与云服务、安全产品及服务、智能终端等。公司及子公司是国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业、知识产权示范企业，荣获国家科学技术进步奖、国家重点新产品奖、浙江省科技进步奖、浙江省优秀新产品新技术奖、CMMI5级认证厂商等资质和荣誉，同时是OpenStack黄金会员、中国网络空间安全协会理事会员、中国可信计算联盟理事会成员、中国云安全联盟（C-CSA）成员单位，并参与制定国家信息安全委员会新一代防火墙、安全态势感知两项国家技术标准。【展开】

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6.中芯国际

创始人：高永岗

公司性质：外资企业成立时间：2000-04-03

推荐理由：中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。【展开】

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7.中科创达

创始人：赵鸿飞

公司性质：民营企业成立时间：2008-03-07

推荐理由：中科创达软件股份有限公司主营业务是智能操作系统产品和技术提供商。公司主要产品分为软件开发、技术服务、软件许可和商品销售四种业务模式。目前，公司拥有超过1000项自主研发的技术专利及软件著作权，在全球范围内拥有约3800名员工，其中研发人员占比接近90%。报告期内, 公司不仅获得了上汽乘用车2020年度杰出创新供应商奖，还荣膺多枚雇主奖项, 并荣登福布斯中国最具创新力企业榜50强。【展开】

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8.振华科技

创始人：肖立书

公司性质：央企国资控股成立时间：1997-06-26

推荐理由：中国振华(集团)科技股份有限公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中：新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先；晶界层陶瓷基片研发成功，关键指标达到国内领先水平。【展开】

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9.扬杰科技

创始人：梁勤

公司性质：民营企业成立时间：2006-08-02

推荐理由：扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司连续数年被中国半导体行业协会评选为中国半导体功率器件十强企业,2019年位列第一。【展开】

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10.中环股份

成立时间：1988年12月21日

推荐理由：中环股份是一家成立于1988年，于2007年正式上市的上市企业，该公司自成立以来，就专注于半导体材料、半导体器件、电子元件的制造、加工、批发、零售业务。发展至今，其产品也是畅销全国18个国家和地区，在市场上也具有极高的占有率，历来也曾荣获天津市八五、九五、十五立功先进企业、全国信息产业系统先进集体等荣誉称号。【展开】

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